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减少锡须的方法：来自SMART集团的报告 第一部分
自从2006年引入RoHS法规以来，纯锡成品组件上产生的锡须相关的短路故障已经给我们带来了威胁，并且这一威胁仍是高可靠性的电子制造业的关注重点。但是，我们如何才能在必须使用纯锡的成品组件的情况下减少这 ...查看更多
ESI报告2017财年第三季度收入增长
Electro Scientific Industries, Inc.是微技术行业基于激光制造解决方案的创新型公司，今天该公司宣布了截至2016年12月31日该公司2017财年第三季度的业绩。财务指标 ...查看更多
不只是干燥空气：控制湿度敏感器件中的氧化和金属间化合物
为了避免电子部件在加工过程中出现微裂纹和分层损伤，适当的存储环境是有必要的。无铅焊接的引入和与其相关的更高的加工温度使得湿度管理更加重要。 无铅回流大大提高了组件内的饱和蒸汽压力（高达30bar）。 ...查看更多
